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李金铭-铜峰电子(600237)融资融券信息(11-11)

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铜峰电子(600237)2019-11-11融资融券信息显示,铜峰电子融资余额290,095,698元,融券余额80,896元,融资买入额3,010,300元,融资偿还额13,706,7李金铭-铜峰电子(600237)融资融券信息(11-11)79元,融资净买额-10,696,479元,融券余量25,600股,融券卖出量1,800股,融券偿还量21,186股,融资融券余额290,176,594元。铜峰电子李金铭-铜峰电子(600237)融资融券信息(11-11)融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-11600237铜峰电子290,176,594
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
290,095,6983,010,30013,706,779-10,696,479
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
80,89625,6001,80021,186

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